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PCB抄板的價格是多少?

一、PCB抄板的價格是多少?     PCB抄板的價格不能用單一的標(biāo)準(zhǔn)來衡量,一般來說有以下因素:     1.分為板的層數(shù),單面板,雙面板以及多層板(三層以上的為多層板)層數(shù)越多,價格也就越貴;     2.使用板材的分類不同:樹脂,紙板,陶

發(fā)布時間:2019-11-29

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SMT貼片加工的未來發(fā)展與提高SMT貼片加工效率的方法

智慧制造,就在科茂隆。各位朋友們,大家上午好,我是SMT貼片加工廠的小編Franklee,記得上次和各位朋友們分享了SMT貼片加工和插件后焊加工的區(qū)別,今天小編要和各位朋友們分享的是SMT貼片加工的未來發(fā)展。據(jù)相關(guān)新聞報道:當(dāng)今主流的旗艦手機芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺積電 16nm工藝。也許朋

發(fā)布時間:2019-11-23

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PCB抄板趁芯片爆發(fā)之勢而上與PCB抄板在智能時代如何勝出?

   回看近兩年芯片市場的發(fā)展勢頭,簡直是迎來了爆發(fā)性的發(fā)展,尤其是智能產(chǎn)品主導(dǎo)消費之后,全球的智能芯片市場都是一路高歌。   據(jù)統(tǒng)計,2012年上半年全球智能手機芯片市場規(guī)模就已經(jīng)達到554億美元,同比增長61%。芯片產(chǎn)業(yè)勢如破竹的發(fā)展也為芯片解密、PCB抄板行業(yè)這種反向研究的發(fā)展提供了乘勢而上的良機。

發(fā)布時間:2019-11-23

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PCBA代工代料的優(yōu)點,選擇PCBA代工代料廠家需要注意什么

  PCBA就是pcb空板經(jīng)過smt貼片,再經(jīng)過dip插件的整個加工過程。在整個加工過程中,工藝復(fù)雜,生產(chǎn)精細(xì),所需元件種類繁多,以及各種元件的插件、焊接、檢測過程都需要高精度的設(shè)備。如今很多企業(yè)的產(chǎn)品一般都會找相關(guān)方面的pcba加工廠進行代工代料加工,那么PCBA代工代料的優(yōu)點是什么呢?  1.pcba代工代料可以減...

發(fā)布時間:2019-11-13

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PCB板是如何被抄板的?

    說起PCB抄板,你可能很慚愧也可能很氣憤。不管是你抄板,還是你被別人抄板,這篇關(guān)于PCB抄板步驟詳細(xì)文章都對你有用。你可以看看你的抄板步驟是否“專業(yè)”,你也可以針對這些步驟想想怎樣防止別人抄板……PCB抄板的詳細(xì)步驟,還包括雙面板的抄板方法哦    PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來

發(fā)布時間:2019-11-11

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PCB板這些層分別有什么不同?

    在設(shè)計PCB時候,好多朋友都對PCB中的層不夠了解,特別是新手,對各個層的作用比較模糊,這次我們來看看在使用軟件Altium Designer畫板時,各個層有什么不同。    1、信號層    信號層分為Top Layer(頂層)、Bottom Layer(底層),這是具有電氣連接的層,能放置元器件,也能...

發(fā)布時間:2019-11-08

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PCB板不同材質(zhì)區(qū)別

    材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評定材料具有何種耐抗燃燒的能力。    燃性材料樣品以符合要求的火焰點燃,經(jīng)規(guī)定的時間移去火焰,根據(jù)試樣燃燒的程度來評定燃燒性等級,共分三級,試樣水平放置為水平試驗法,分為 FH1,FH2,FH3 三級,試樣垂直放置為垂直試驗

發(fā)布時間:2019-11-08

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制作電路板的六種方法及操作步驟

方法1將鋪銅板裁成電路圖所需尺寸。把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料,用毛刷蘸取印料,均勻地涂到蠟紙上,反復(fù)幾遍,印制板即可印上電路。這種刻板可反復(fù)使用,適于小批量制作。以氯酸鉀1克,濃...

發(fā)布時間:2019-11-09

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PCB板不同材質(zhì)區(qū)別

材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評定材料具有何種耐抗燃燒的能力。 燃性材料樣品以符合要求的火焰點燃,經(jīng)規(guī)定的時間移去火焰,根據(jù)試樣燃燒的程度來評定燃燒性等級,共分三級,試樣水平放置為水平試驗法,分為 FH1,FH2,FH3 三級,試樣垂直放置為垂直試驗法分為 FV0,FV...

發(fā)布時間:2019-11-08

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pcb板元器件封裝

元器件封裝是指實際元器件焊接到PCB板時的焊接位置與焊接形狀,包括了實際元器件的外形尺寸,所占空間位置,各管腳之間的間距等。元器件封裝是一個空間的功能,對于不同的元器件可以有相同的封裝,同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。因此在制作PCB板時必須同時知道元器件的名稱和封裝形式。(1)元器件封裝分類通...

發(fā)布時間:2019-11-04

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