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pcb板元器件封裝


時(shí)間：2019-11-04

元器件封裝是指實(shí)際元器件焊接到PCB板時(shí)的焊接位置與焊接形狀，包括了實(shí)際元器件的外形尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。元器件封裝是一個(gè)空間的功能，對(duì)于不同的元器件可以有相同的封裝，同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。因此在制作PCB板時(shí)必須同時(shí)知道元器件的名稱和封裝形式。

pcb板元器件封裝

（1）元器件封裝分類
通孔式元器件封裝（THT，through hole technology）
表面貼元件封裝 （SMT  Surface  mounted  technology ）
另一種常用的分類方法是從封裝外形分類： SIP單列直插封裝
DIP雙列直插封裝
PLCC塑料引線芯片載體封裝
PQFP塑料四方扁平封裝
SOP  小尺寸封裝
TSOP薄型小尺寸封裝
PPGA 塑料針狀柵格陣列封裝
PBGA 塑料球柵陣列封裝
CSP  芯片級(jí)封裝
（2）元器件封裝編號(hào)
編號(hào)原則：元器件類型+引腳距離（或引腳數(shù)）+元器件外形尺寸
例如 AXIAL-0.3   DIP14   RAD0.1   RB7.6-15  等。
（3）銅膜導(dǎo)線 是指PCB上各個(gè)元器件上起電氣導(dǎo)通作用的連線，它是PCB設(shè)計(jì)中最重要的部分。對(duì)于印制電路板的銅膜導(dǎo)線來(lái)說(shuō)，導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距是衡量銅膜導(dǎo)線的重要指標(biāo)，這兩個(gè)方面的尺寸是否合理將直接影響元器件之間能否實(shí)現(xiàn)電路的正確連接關(guān)系。
印制電路板走線的原則：
◆走線長(zhǎng)度：盡量走短線，特別對(duì)小信號(hào)電路來(lái)講，線越短電阻越小，干擾越小。
◆走線形狀：同一層上的信號(hào)線改變方向時(shí)應(yīng)該走135°的斜線或弧形，避免90°的拐角。
◆走線寬度和走線間距：在PCB設(shè)計(jì)中，網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)相同的印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。
走線寬度    通常信號(hào)線寬為： 0.2～0.3mm，(10mil)
電源線一般為1.2～2.5mm  在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線
焊盤、線、過(guò)孔的間距要求  
PAD and VIA?。?nbsp;≥ 0.3mm（12mil）
PAD and PAD?。?nbsp;≥ 0.3mm（12mil）
PAD and TRACK?。?nbsp;≥ 0.3mm（12mil）
TRACK and TRACK　： ≥ 0.3mm（12mil）
密度較高時(shí)：
PAD and VIA?。?nbsp;≥ 0.254mm（10mil）
PAD and PAD?。?nbsp;≥ 0.254mm（10mil）
PAD and TRACK　： ≥　0.254mm（10mil）
TRACK and TRACK?。?nbsp;≥　0.254mm（10mil）


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