SMT貼片加工能力
我們掌握了優(yōu)良的選擇性焊接工藝，以及擁有相關(guān)的先進設(shè)備，能夠在沒有高價的傳動系統(tǒng)條件下，實現(xiàn)高度靈活的電路組件焊接，可以說給焊接技術(shù)提供了一個新的空間，在保證良好的焊接質(zhì)量前提下，能夠很好的滿足客戶需要的產(chǎn)量。我們將以更優(yōu)惠的價格，更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，為您提供最滿意的項目方案。
我們擁有一支熟悉焊接標(biāo)準(zhǔn)、掌握電子組裝領(lǐng)域的元器件封裝特點及組裝工藝、業(yè)務(wù)水平過硬的PCBA制程工程師隊伍， 他們熟悉PCBA焊接工藝流程，熟悉PCBA制程，熟悉SMT基本工藝，精通SMT生產(chǎn)線各個關(guān)鍵工序的技術(shù)工藝要求，具備解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種PCBA工藝問題的豐富經(jīng)驗，熟悉各種電子元器件識別，對DFM、ROHS工藝有一定研究，基本上能夠確保PCBA的一次通過率。
| SMT項目 | 能力 |
|---|---|
| 最大板卡 | 310mm*410mm(SMT) |
| 最大板厚 | 3mm |
| 最小板厚 | 0.5mm |
| 最小Chip零件 | 0402封裝或0.6mm*0.3mm以上零件 |
| 最大貼裝零件重量 | 150克 |
| 最大零件高度 | 25mm |
| 最大零件尺寸 | 150mm*150mm |
| 最小引腳零件間距 | 0.3mm |
| 最小球狀零件（BGA）間距 | 0.3mm |
| 最小球狀零件（BGA）球徑 | 0.3mm |
| 最大零件貼裝精度（100QFP） | 25um@IPC |
| 貼片能力 | 300-400萬點/日 |
我們的質(zhì)量目標(biāo)：
1.成品抽檢一次送檢合格率達(dá)到97%
2.出廠合格率達(dá)到100%
3.顧客滿意度：達(dá)95%以
我們的質(zhì)量承諾：
保質(zhì)量、保數(shù)量、保交期、保服務(wù)。
SMT、DIP生產(chǎn)線
公司擁有3條全自動SMT貼片加工生產(chǎn)線及3條專業(yè)的插件、后焊、裝配流水線。
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發(fā)布時間：2019-04-30
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