最近幾年，得益于智能手機的快速發(fā)展，國內(nèi)的手機業(yè)也獲得了高速的發(fā)展，除了中興和華為這樣的老牌廠商，其他白牌廠家也相機而動，迅猛崛起。中國大陸作為手機制造的中心，如何緊跟在大屏、超薄、窄邊框、多功能等的潮流，制造出既符合以上功能，又能夠保證其可靠性的手機，就變得非常重要。

    在這次大會上，華為終端高級總監(jiān)羅德威、中興通訊手機DFX總監(jiān)兼工藝總工余宏發(fā)、索愛普天創(chuàng)新部總監(jiān)范斌、長城開發(fā)工程技術(shù)總監(jiān)何彩英、先進裝配系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理吳志國、富士機械中國區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯、NordsonASYMTEK中國技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴、韓國高等科技大學(xué)KyungW.Paik教授等多位制造專家登臺演講，為大家講述如何才能制造出更好的手機。

    元件小型化，貼裝工藝是關(guān)鍵

    正如華為終端高級總監(jiān)羅德威所說：“現(xiàn)在智能手機從制造技術(shù)來說，正朝著薄、輕、小這樣一個方向在走”。這樣就要求制造出更小型化的元器件。同時我們知道智能機制造這方面有三大部分，第一部分是PCB制造，就是所說的印刷線路板的制造，然后表面貼片，還有芯片封裝的領(lǐng)域。那么未來如何對應(yīng)用在手機上的的03015超小型元器件進行關(guān)鍵的貼片工作，就是倍受關(guān)注的問題。

    要進行這種小型產(chǎn)品的高精度、高良率、高速度的裝配，對貼片機廠商的要求越來越高。而富士作為當(dāng)中的杰出代表，會跟進這些趨勢，全力為客戶提供更好、更可靠性的產(chǎn)品和服務(wù)，富士機械中國區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯強調(diào)。

    盛總就拿03015元件為例，因為產(chǎn)品追求的小型化，那么這個尺寸產(chǎn)品的貼裝就成為各大常廠商的攻克難關(guān)。富士作為做機械出身的廠家，在制造上有明顯的優(yōu)勢。就拿貼片機放錫膏的頭來說，由于03015的原件很薄，如果那個頭很重，根據(jù)牛頓定律，則會很難控制力度和精度。而富士的H24能夠?qū)⒅亓坑稍鹊牡?.7公斤做到現(xiàn)在的2.6公斤，同時在上面布置了更多的嘴，并且加快了速度。能夠從輕型化獲得更高的精度和速度。

  根據(jù)會前和富士機械的課長武野佑丸的交談中了解到，當(dāng)前能夠?qū)?3015進行貼裝的廠家沒有多少家，而富士則是其中走在最前面的一家。他還告訴我們，貼片機的精度和性能是最重要的兩個部分，而這也是富士最擅長的部分。

    在談到03015未來的發(fā)展?fàn)顩r的時候，武野佑丸認(rèn)為到2016年，這類型的元器件才會進入應(yīng)用爆發(fā)性增長。根據(jù)他的說法，最先使用03015的應(yīng)該是模組廠商，從而會將其引進到手機和可穿戴設(shè)備。武野佑丸還跟我們分享了他對中國市場的看法，除了和中興華為等合作把先進技術(shù)和設(shè)備推進以外。還看好未來的可穿戴設(shè)備的發(fā)展。而面對這樣的小型化發(fā)展趨勢，富士當(dāng)前頁正在對0201的貼裝技術(shù)進行研究，希望未來能夠再一次走在潮流技術(shù)的前面。