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智慧機帶動 PCB產值Q3增


時間：2019-04-30

工研院指出，在智慧型手持終端產品需求帶動下，2013年第3季印刷電路板(PCB)材料產業(yè)產值成長穩(wěn)定，產值達新臺幣189.6億元，季增15.4%、年增21.6%。

根據工業(yè)技術研究院IEK ITIS計畫統(tǒng)計，由于智慧型手持終端產品需求未減，第3季PCB材料市場的需求仍殷切，各項 PCB 材料中，銅箔基板(CCL)與玻纖布供貨熱絡，在高階載板以及HDI用的材料需求殷切的情況下，2013年第3季PCB材料產業(yè)產值成長穩(wěn)定，加上新財稅法合并申報，第3季的產值達189.6億元，比起第2季增加15.4%，比起去年同季增加 21.6%。

ITIS指出，日本大廠Ibiden、韓廠SEMCO及臺灣的欣興、景碩與南電各自搶攻高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)等大廠封裝訂單，臺日韓廠聚焦晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板產能。

ITIS進一步說，2013年欣興資本支出達新臺幣100億元至110億元，其中70%用于IC載板，特別是FC CSP；景碩投入45億元至50億元，加速發(fā)展20與16奈米FinFET用載板，南電也規(guī)劃20億元擴增FC CSP產能；韓國IC載板廠對FC CSP投資相當積極，在2012年韓廠所生產的FCCSP產值達6.9億美元，全球市占48%，遠超過臺灣與中國大陸合計的3.9億美元，市占率26%，以及日本的2.86億美元，市占率19%。
ITIS預估至2017年，韓國IC載板廠的FC CSP產值將達15.37億美元，占全53%的市占率，日本市占率則下滑至14%，臺灣與中國大陸占全球產值也將下滑至25%。
展望第4季，ITIS認為，在伺服器、基地臺用高頻電路板需求，也較其他3C產品相對穩(wěn)定之下，電路板用的銅箔基板與玻纖布以及銅箔等關鍵材料的需求量仍可穩(wěn)定成長，但會稍微受到中國大陸十一長假影響，僅微幅增加0.2%，幅度約達190億元。


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