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PCB設計中6層板疊層選擇
在PCB設計中，對于消費類電子或者一些對成本要求比較高的PCB板，為了成本的降低，多采用6層板設計，而器件布局空間上也是比較緊張的，這就對疊層的分配和信號規(guī)劃有了較高的要求。
一般多采用：SIGNAL1- GND2- SIGNAL3- SIGNAL4- POWER5 -SIGNAL6或其他等類似的疊層。
當然，針對具體單板，還可以有靈活的變通，但一般要盡量滿足如下要求。
①TOP和BOTTOM下面為完整的電源或地平面；
②較好避免了兩信號層直接相鄰；
③信號層有較好的回流平面；
④可以保證高頻、高速、時鐘等關鍵信號布線層要有一相鄰回流平面。
⑤保證整體疊層的對稱性。
這些疊層方法較好的滿足了上述原則。
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