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貼片機三大焊接工藝


時間：2019-12-20

一、波峰焊。

 

 

 

      波峰焊工藝主要采用貼片機鋼網(wǎng)和粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，然后用波峰焊設備將電路板貼片浸入熔錫溶液中進行焊接。這種焊接工藝可以完成貼片雙面板的加工，有利于進一步減小電子產(chǎn)品的體積。只有這種焊接工藝存在著難以完成高密度貼片組裝的缺點。

 

 

 

二、回流焊。

 

 

 

       回流焊工藝流程是先將焊膏通過適當?shù)?/span>貼片機模板打印在元件電極墊上，使元件暫時放置在各自的位置，然后再進行回流焊，使焊膏的引腳再次熔化，它能充分滋潤貼片上的成分和電路，使其再次固化。用于芯片加工的回流焊技術具有簡單方便的特點。它是貼片機芯片加工廠常用的焊接技術。

 

 

 

三、激光回流焊。

 

 

 

       激光回流焊工藝一般與回流焊工藝相同。不同之處在于，激光回流焊使用激光束直接加熱焊接部分，從而使焊膏再次熔化。當激光停止閃爍時，焊料再次凝結，形成牢固可靠的焊料連接。該方法簡便、準確，可作為回流焊技術的升級版


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