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在PCBA代工代料加工過(guò)程中,PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題。 關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點(diǎn):
一、pcba透錫要求
根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了,也就是說(shuō)焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑高度(板厚)的75%,pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層,pcba透錫則要求50%以上。
二、影響pcba透錫的因素
pcba透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
關(guān)于影響pcba透錫的因素的具體分析:
1、材料
高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性,但并不是所有的被焊接金屬(PCB板、元器件)都能滲透進(jìn)去,比如鋁金屬,其表面一般都會(huì)自動(dòng)形成致密的保護(hù)層,而且內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進(jìn)入。其二,如果被焊金屬表面有氧化層,也會(huì)阻止分子的滲透,我們一般用助焊劑處理,或紗布刷干凈。
2、助焊劑
助焊劑也是影響pcba透錫不良的重要因素,助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過(guò)程防止再氧化的作用,助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過(guò)少都將導(dǎo)致透錫不良??蛇x用知名品牌的助焊劑,活化性和浸潤(rùn)效果會(huì)更高,可有效的清除難以清除的氧化物;檢查助焊劑噴頭,損壞的噴頭需及時(shí)更換,確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑,發(fā)揮助焊劑的助焊效果。
3、波峰焊
pcba透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系,重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù),如波高、溫度、焊接時(shí)間或移動(dòng)速度等。首先,軌道角度適當(dāng)?shù)慕狄稽c(diǎn),并增加波峰的高度,提高液態(tài)錫與焊端的接觸量;然后,增加波峰焊接的溫度,一般來(lái)說(shuō),溫度越高錫的滲透性越強(qiáng),但這要考慮元器件的可承受溫度;最后,可以降低傳送帶的速度,增加預(yù)熱、焊接時(shí)間,使助焊劑能充分去除氧化物,浸潤(rùn)焊端,提高吃錫量。
4、手工焊接
在實(shí)際插件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中,有相當(dāng)一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后,而過(guò)孔內(nèi)沒(méi)有錫透入,功能測(cè)試中確認(rèn)這部分有許多是虛焊,這種情況多出在手工插件焊接中,原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時(shí)間過(guò)短造成。pcba透錫不良容易導(dǎo)致虛焊問(wèn)題,增加返修的成本。如果對(duì)pcba透錫的要求比較高,焊接質(zhì)量要求比較嚴(yán)格,可以采用選擇性波峰焊,可以有效的減少pcba透錫不良的問(wèn)題。
提起pcba方案設(shè)計(jì),許多人是并不了解的。pcba設(shè)計(jì)加工主要針對(duì)于沒(méi)有自己設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的中小型企業(yè)和個(gè)人。將客戶(hù)的想法轉(zhuǎn)化為可實(shí)行的具體方案,并且對(duì)方案進(jìn)行實(shí)施的優(yōu)化,最終定稿并進(jìn)行產(chǎn)品的制造,將客戶(hù)的想法轉(zhuǎn)化為具體的實(shí)物產(chǎn)品,這就是pcba設(shè)計(jì)加工服務(wù)。
首先是由專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與客戶(hù)進(jìn)行充分的溝通,對(duì)產(chǎn)品的想法、功能以及外觀要求了解清楚。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)會(huì)根據(jù)客戶(hù)的需求給出相應(yīng)的pcba設(shè)計(jì)加工,與客戶(hù)雙方溝通后進(jìn)行方案的優(yōu)化,并確立最后方案。方案確立之后,選擇產(chǎn)品所需要的各種元器件。
然后pcba設(shè)計(jì)加工會(huì)生產(chǎn)出方案中產(chǎn)品的樣本,由專(zhuān)業(yè)的工程師對(duì)樣本進(jìn)行分析,并給出pcb打樣文件。通過(guò)文件對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)一步的優(yōu)化和提升,提高產(chǎn)品的質(zhì)量,并降低售后維護(hù)成本。過(guò)多次產(chǎn)品打樣之后,交給客戶(hù)進(jìn)行最終的確定。就是pcb方案設(shè)計(jì)流程。
通過(guò)以上的介紹,相信大家對(duì)pcba設(shè)計(jì)加工流程有了一定的了解。pcba設(shè)計(jì)加工不僅僅需要專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),還需要許多機(jī)器設(shè)備才能夠完成一塊電子板的組裝,制造中涉及的環(huán)節(jié)也較多。高品質(zhì)的廠家,機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量和制造能力都是很高的。設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品也往往能夠迎合市場(chǎng)上的需求。
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